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“双发的话可以做到三百吨吗？”沈文剑参观时问姚工。
“三百吨重了点，但我们可以试试，这个事情还要从空间站着手，等人员实验和冶炼中心上天后看看材料能不能支持。”姚工没有说不可能，但显然还有些困难。
白天鹅的长度是74米，闪电系列也有66米，数字上看起来差不多，但二者的宽度差太多，白天鹅的满燃料全重超过360吨，而闪电02和03的起飞全重不到两百吨。双方发动机的级别也差很多，白天鹅发动机是四具摆在两个发动机舱里，闪电系列的大气内推力就要比白天鹅高出一倍。
一体化发动机更复杂，要做到推动三百吨的家伙进入轨道，难度非常高，如果不是普及超算后高级材料组有一些新成果，连试验模型都造不出来。
“尽量做大吧，不行就多塞点发动机。”沈文剑觉得一步步推进太麻烦了，很多事情都要空间站反过来推进地面技术的发展，所以建空间站还是最优先项目，宁愿发动机寿命短点多烧掉几台。
姚工苦笑：“刘院长也是这么说的。”
那是沈文剑的徒弟，提一样的要求多正常啊。
不过话说回来，堆发动机也是一体化才有的优势，现有的闪电02、03这种采用混合动力的，想堆发动机还找不到地方堆呢，堆了大气内发动机大气外动力不足，堆火箭发动机在大气内又会出问题。
五月的第一个突破，算得上意料之外情理之中，也是促进技术全面换代的基础技术。
纳米级异面体三维符文录制，四符文定式储能体的量产核心技术！
这东西追究起来也做了十几年了，从第一枚四符文定式被开发出来，该系列衍生的各种技术就一直面临着加工难度高，无法进行工业化批量生产的困难。
之前生产一点陶瓷储能体，一个工程师加相关实验室设备，一个月也就能生产不到两吨，而且只能做到50微米直径的颗粒录制，加工精度是300纳米。
纳米级异面体录制技术，能够加工直径10微米颗粒，加工精度达到惊人的45纳米，也就是说现在可以在10微米直径的颗粒上，录制比之前50微米颗粒更复杂的阵法，而且是量产型的。
不过技术达到这个水平，还并不是什么产品都能应用的。
还是用四符文定式基础的储能体举例，陶瓷储能体这东西，玉剑山的工艺水平，只能保证颗粒直径在40微米以上时，烧制形变量保持在可接受范围内，50纳米的颗粒，有效颗粒数量才能达到80％以上。所以这项技术用在陶瓷储能体上是浪费的。
它其实是配套最新一代储能体材料的技术，高级材料组最新的储能材料是稀土元素化合物材料，如果从特性分类，类似于磁性金属，这种东西能够做成20纳米大小的异面体，主要是后续不需要加热，能放心录制符文和铭纹。
从本质上讲，化合物储能体和陶瓷颗粒储能体的能量储存率没有区别，两者都是纯粹通过立体阵法“包裹”能量的，材料只是阵法的载体，同时保证不被能量改变性质。这种储存理论和之前没有量产直接淘汰的磁性储能体、玻璃体储能体都不一样。而两者之间，则完全是技术工艺改进，基础颗粒缩小带来的质变。
说起来很复杂，但只要知道结果就行了。
全新的20纳米异面体颗粒化合物储能体，每克灵能容纳率为3！
没错，是3，比灵石还高出2倍，是50纳米颗粒陶瓷储能体的12倍，玻璃体储能体的150倍，是同等重量煤炭燃烧能量的322倍，这还只是试制品，改进工艺提高有效颗粒比例之后，还有40％左右的提升潜力，届时每克容量会超过4！如果工艺精度再进步，铀、钚核弹就可以考虑淘汰了，毕竟符文储能体是可以量产的东西。
煤炭燃烧322倍的能量密度，将会彻底改变航空航天技术的思路，就从闪电04开始。
东西用起来是好，但充能的时候总会让人想死。
“太慢了八！”沈文剑看着一百千克的化合物储能体充能半天，旁边指示灯才涨了三格，而指示灯总共有五十格。
化合物储能体和其他储能体的成品差很多，它外面还有一层密闭结构防止它接触氧气，里面还封着惰性保护气，同时盒子也是它的“充电桩”和指示器。
“很快了啦，改线路前你都没看，一个小时才一格。”刘香湘也在旁边吐槽。
沈文剑摇头，果然这种东西一下突破太多也很麻烦。
假如以后全部普及这种储能体，所有的基层灵能传导线路都要改，而且能量密度太离谱安全考虑也要更多，如果堆积到一定量，估计得放到能防核爆的仓库里大家才能松口气。
所以真用起来也不一定是最先进的好，玻璃体储能体仍然是最适合作为浮空山能量调峰的储能体，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不会造成太大破坏。化合物储能体这种密度高的离谱的玩意，用到移动设备、飞行器上面就可以了。
纳米级异面体三维符文录制技术的实验室成果出现，也刺激了后续一系列变化。
芯片组首先决定全面启用四符文定式作为三代芯片的技术基础。
四符文定式构架的阵法是立体阵法，芯片结构会从一层层的平面堆叠变成立体空间的组合。
层叠式构架的缺陷是很明显的，随着层数增加，工业加工复杂度的提高是指数级的，到一定层数就堆不上去了，硅芯片就是如此，当然现在大学那边的硅芯片还远没到极限。
采用立体构架，设计论证会更复杂，但制造起来反而会变得简单很多。比如二代芯片量产设备，按财务换算一套是四十亿，从材料入场到芯片出厂有三百多道工序。换成立体构架之后，三代芯片的量产设备搞不好就会降到10亿以下，而且工序减少后产能还更大。
如果没有超算，即使有想法也只能流口水，现在工具并不缺，异面体三维符文录制技术要转为其他材料的四符文级别加工技术，缺的也只是时间。
第六十四章 芯片计划调整
听说芯片组决定偏移路线，沈文剑把人喊到掌门殿来开小会。
喝了几口茶，沈文剑问：“之前做的准备工作都放弃吗？”
“也不算都放弃了，我们打算改变想法，把之前积累的成果，转为对二代芯片的升级，不作为第三代产品出现。就像掌门教的，有质变的才是代差。”池工解释着，还顺便拍了掌门的马屁。
沈文剑笑着摇头，对马屁不太感冒，追问：“有计划了吗？”
“是的，我们这几天正在整理技术资料，为了更好的利用现有的生产设备，二代芯片改进型会稍微做厚一点，大小不变，保证能直接替换现有的二代芯片。”
池工几个做的准备工作还是很充分的，知道突然放弃准备了很多年的技术进行转向，肯定会被追问的，其实事情捅出来之前他们就已经在刘香湘院长那汇报过想法的，这几天就在院长的要求下先转而做二代芯片改进型的计划。
“提升的幅度呢？”沈文剑比较关心这个指标，如果提升很小，改进不改进的也没太多意思，浪费时间。
“逻辑算力的改善不会很大，提升在一倍以内，模拟算力的提升应该能在一倍到两倍之间，具体更准确的数值，大概要在工作开始之后两个月左右才能拿出来。”
这个数据比沈文剑估计的高不少，眼前不是硅芯片，也没哪个大忽悠来吹摩尔定律（注1），八年能翻倍已经很不错。
从周边考虑，这个节点把为三代芯片储备的技术转换为升级版，机器人、超算都不需要专门改动，便能获得不错的性能提升，说不定还能反过来促进“智慧机械”工程的进度。
考虑了一下收获就不计较积累损失，沈文剑问出最后一个问题：“不错，大概需要多长时间？”
“我们估计十八到三十个月之间能够完成实验室测试和外层空间效能测试，期间我们会综合考虑设备改进的需求，尽量吧设备改进周期缩短到三个月内。”池工的准备果然很够。
“两年，尽量在两年内做出来，也许我们会碰上很麻烦的事。”如果真是二十六个月左右一个祭祀周期，下一次邪能源变化距离现在就只有二十个月了，时间上无法缩的太厉害，但也不能太宽松，说不定就真的要用上更好的芯片组建高级机器人军队。
继芯片组之后，航空航天组稍后一些也定制了全新的空间站计划的第二阶段规划。
这倒是还好，因为第一阶段十人左右的空间站居住都没有完成，第二阶段还早得很。
新规划中改变最大的还是闪电04的计划，航空航天组需要高级�